自銳龍7 9800X3D驚艷亮相后,市場(chǎng)便對(duì)12核的銳龍9 9900X3D和16核的銳龍9 9950X3D充滿期待。盡管普遍預(yù)測(cè)這兩款處理器將在明年的CES 2025上發(fā)布,但一直缺乏官方確認(rèn)。近日,華碩的知名人士托尼大叔在直播中首次公開證實(shí)了這一發(fā)布時(shí)間,為期待已久的粉絲們帶來了確切的消息。
然而,發(fā)布并不意味著立即上市。據(jù)預(yù)計(jì),這兩款處理器將在CES 2025之后的1月下旬正式解禁并上市。
銳龍9 9000X3D系列將繼續(xù)采用在單個(gè)CCD上堆疊64MB 3D緩存的設(shè)計(jì)。盡管這種設(shè)計(jì)曾引發(fā)過調(diào)度問題的擔(dān)憂,但隨著系統(tǒng)和軟件的日益成熟,特別是主板廠商如技嘉推出的X3D Turbo模式等增強(qiáng)適配措施,這些問題已不再是障礙。
值得注意的是,與專注于游戲的銳龍7 9800X3D不同,銳龍9 9000X3D系列在保持出色游戲性能的同時(shí),還兼顧了強(qiáng)大的生產(chǎn)力性能,幾乎可以稱之為完美之選。
面對(duì)如此強(qiáng)勁的對(duì)手,Intel方面似乎只能望塵莫及。盡管有高管提及將增大數(shù)據(jù)中心至強(qiáng)系列處理器的緩存,但消費(fèi)級(jí)的酷睿系列在短期內(nèi)似乎并無此類計(jì)劃。
此外,托尼大叔還透露了一個(gè)令人興奮的消息:華碩將推出基于X870芯片組的BTF背插主板。不過,他并未確認(rèn)這款主板將采用BTF 1.0還是BTF 2.0標(biāo)準(zhǔn),也未提及是否保留了600W的顯卡獨(dú)立供電接口。這些懸念無疑為未來的硬件市場(chǎng)增添了更多的期待。