Intel面臨困境，不僅公司自身焦急萬分，美國政府作為其堅強后盾，也在積極探尋各種救助策略，其中不乏一些看似天馬行空的設(shè)想。

據(jù)消息透露，推動《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS Act)的核心人物，如美國參議員馬克·華納(Mark Warner)及其他國會成員，以及負責監(jiān)督該法案補貼實施的美國商務(wù)部高官，已齊聚一堂，共商Intel的未來發(fā)展路徑。

在這些討論中，一個頗為引人注目的提議是，建議Intel將其芯片設(shè)計業(yè)務(wù)與AMD或Mavell等競爭對手進行整合，并在整合過程中接受美國政府的監(jiān)督與扶持。

然而，這一提議的實施難度不容小覷。即便Intel方面愿意考慮，正處于發(fā)展勢頭的AMD未必會同意這一合并計劃。更何況，即便雙方能夠達成一致，這樣的合并還需通過歐盟和中國的反壟斷審查，這無疑又是一道難以逾越的障礙。

近期，關(guān)于高通可能收購Intel的傳聞也炒得沸沸揚揚，但至今尚未有實質(zhì)性進展。最初的消息源于9月下旬，有媒體報道稱高通已向Intel發(fā)出收購要約并進行了初步接觸，但隨后被高通方面否認。進入10月中旬，又有知情人士透露，高通可能會等到11月中旬美國大選結(jié)束后，再行決定是否與Intel進行進一步接觸。

此外，還有更為離譜的傳言稱，三星和蘋果也對Intel表現(xiàn)出了興趣，但這些說法顯然缺乏實際依據(jù)。

另一種被提及的方向是，Intel可能將其晶圓廠拆分獨立運營。然而，作為Intel最寶貴的資產(chǎn)之一，晶圓廠的拆分并非易事，且即便拆分成功，也很難找到愿意接手的投資者。