據(jù)國外媒體最新報(bào)道，臺(tái)積電已正式拉開2nm工藝生產(chǎn)的序幕。

報(bào)道指出，臺(tái)積電在本土設(shè)立了兩大2nm晶圓生產(chǎn)基地，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)逐步提升產(chǎn)能，以滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等眾多客戶的需求。

在2nm技術(shù)的試生產(chǎn)階段取得60%良品率后，臺(tái)積電現(xiàn)已在其寶山工廠開啟了每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)。

此外，臺(tái)積電還推出了N2P這一改進(jìn)版工藝，作為公司第一代2nm技術(shù)的升級(jí)版。

據(jù)悉，2nm晶圓的價(jià)格將高達(dá)3萬美元。以iPhone的應(yīng)用處理器(AP)為例，其價(jià)格將從N3工藝的50美元上漲至N2工藝的85美元，漲幅達(dá)到70%。為了降低成本，未來硅堆疊技術(shù)將更加普及，以提升主芯片的速度和降低功耗。

目前，英偉達(dá)、AMD等公司已成為2nm工藝的客戶，而蘋果將成為首家使用該技術(shù)的公司。據(jù)透露，蘋果計(jì)劃在iPhone 18中首次采用A20芯片，并搭配SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)。

值得一提的是，臺(tái)積電前董事長曾表示華為不可能追上臺(tái)積電，這一言論曾引發(fā)廣泛爭議。但從先進(jìn)制程技術(shù)方面來看，臺(tái)積電的優(yōu)勢確實(shí)十分明顯。